摩尔定律——多种解释（四川半导体微组装设备公司）摩尔定律是戈登摩尔的观察结果，即计算机芯片中的晶体管数量每两年增加一倍。这条定律经常被许多人误解。晶体管密度——工艺节点中每平方毫米的芯片面积可以封装多少个晶体管——只是该方程的一小部分。即使每个新工艺节点的晶体管密度加倍，如果在新工艺节点中获得特定性能的成本和功耗高于...

金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在深入了解键合机理后，选用25μm金丝，基于正交试验方法，研究键合压力、超声功率、键合时间等参数对楔焊键合及球焊键合后金丝拉力及焊点形貌的影响，根据键合强度拉力值确定键合的最...

在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。（四川成都有哪些半导体微组装设备公司？）封装在向更高功率密度的过渡中发挥着越来越重要的作用，从而实现更高效的电源、电力传输、更快的转换以及更高的可靠性。随着全球转向更快的开关频率和更高的功...

扫描电子显微镜（SEM）广泛用于纳米制造表征、计量和过程控制。本文讨论了由振动和漂移引起的测量不确定度，以及一些可能的解决方案。（四川半导体微组装设备公司）在SEM图像采集过程中，设备可能会受到周围环境的不利影响。环境的机械和噪声会明显的影响电镜性能。SEM的镜筒直接耦合到样品台上，因此，通过框架和隔离系统传递到镜筒的...

摘要: 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位; 分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响, 并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析; 最后展望...

一、氮化嫁（GaN）定义氮化镓材料定义：氮化镓(GaN)主要是由人工合成的一种半导体材料，禁带宽度大于2.3eV，也称为宽禁带半导体材料。(四川有哪些半导体微组装设备公司？)氮化镓材料为第三代半导体材料的典型代表，是研制微电子器件、光电子器件的新型材料。图1：第一、第二、第三代半导体的禁带宽度图源：智慧芽1.1 第一代...

“大部分扫描电镜实验室对于纳米尺寸的准确测量，要求没有那么严格，比如线宽或颗粒大小到底是105nm还是95nm，似乎不太重要，大部分用户关心统计趋势而不是某一个值的准确值。但在半导体领域，105nm或95nm的误差，是不可接受的。这就提出了一个问题，我们如何才能测准？本文讨论了SEM成像参数/仪器校准以及电子束-样品相...

1.驱动MOSFET1.1. 栅极驱动和基极驱动常规的双极晶体管是电流驱动器件,而MOSFET是电压驱动器件。图1.1所示为双极晶体管。要在集电极中产生电流，必须在基极端子和发射极端子之间施加电流。图1.2所示为MOSFET，在栅极端子和源极端子之间施加电压时，MOSFET 在漏极中产生电流。(四川有哪些半导体微组装设...

摘要: 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和...

集成电路(IC)自20世纪50年代末推出以来一直统治着电子行业。所有迹象都表明这些将继续主导市场，尤其是模拟IC设计多年来变得越来越重要。尽管如此，当大多数人想到IC时，他们会想到计算机处理器或微控制器等数字电路。这篇文章应该有助于纠正这个问题。我们将回顾模拟IC的性质，回顾这些电路的一些应用领域，最后研究设计它们的独...