碳化硅产业链图谱碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域；半绝缘型衬底可用于生长...

目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)1.Wire bond原理:对金属丝和压焊点同时加热和超声波，接触面便产生塑性变...

1.功率芯片是什么？（四川半导体微组装设备）近年来，我国已成为全球发电量第一的大国。电能一直是人类消耗的最大能源，是目前最为重要的一种能源形式之一。为满足发电，输电和用电的各种不同要求需求，几乎所有的电能从生产到消耗的过程中都要经过电压、电流、频率等参数的转换以后才能供设备使用。而电能的转换本质是利用功率芯片的开关作用...

功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电气连接，在传统模块中一般为铝键合线。（四川半导体封装设备）图 传统功率模块封装截面目前商用碳化硅功率模块仍然多沿用这种引线键合的传统硅 I...

全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆的历史新高。（四川半导体设备制造商）近日，SEMI在其300 毫米晶圆厂展望中宣布，全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。在经历了 2021 年...

摘要：本文介绍了点胶设备的功能、分类、构成、选型原则、工作原理与性能特点，并以2种典型的点胶方式介绍了点胶过程中常见问题和设备参数优化方法。 随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广，胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化和高精度化方向发展。作为胶粘剂研发和应用人员，需要对常用点胶设备的组成、功能有全面的认识和了解，能够针对...

一、引言上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和金属污染，容易导致短路或开路等失效，因此除了在整个生产过程中避免外部污染外，在制造过程中（如高温扩散和离子注入等）都需要湿法或干法清洗。这些清洗工作涉及使用化学溶液或气体去除残留在晶圆上的颗粒物、金属离...

更多的四川半导体微组装设备资讯请联系:18980821008(张生)19382102018（冯小姐）四川省微电瑞芯科技有限公司http://www.wdrx-semi.com/

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1、什么是等离子体（Plasma）（四川半导体设备）Plasma是物质的第四种状态气相混合体中性的、具有物理活性和化学惰性的一类物质2、Plasma的组成（半导体自动化）a. 电子Electronsb. 离子Ions– 正离子Positive• Ar + e- = Ar+ + 2e-– ...