电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身

微组装工艺是一种先进的电子制造技术，将集成电路裸芯片、薄/厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度互连，构成高密度、多功能模块化电子产品。微组装技术的应用

随着相控阵体制雷达在海陆空各军用平台的普及应用，需要大量的多功能、高频段、高密度、小型化的T/R组件。一部雷达需要少则几百，多则上干个T/R组件。微电子组装封装

气密性封装从业者都了解，GJB548C对封装后的元器件水汽含量有明确的指标要求，也就是水汽含量5000ppm，才能保证元器件的使用可靠性。那么，在实际生

计算光刻技术是指利用计算机辅助技术来增强光刻工艺中图形转移保真度的一种方法，它是分辨率增强技术的重要延伸。随着集成电路特征尺寸不断缩小，传统的光刻技术面

IR压降正成为越来越多设计中日益棘手的问题，这表明供电网络（PDN）未能在需要时为设计的某些部分提供足够的电流。不幸的是，这个问题没有简单的解决办法。过去，当电

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随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展，器件功率增大，封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要因素。以金属为外壳的封装是一种

IC封装基板是芯片封装环节的关键材料。IC封装基板又称IC载板，是集成电路（IC）在一级封装过程中的关键载体，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片，

相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm，厚膜一般为2μm至25μm，但厚度并不是区分薄膜