在先进封装中，“Bump” 通常指凸块，是一种关键的连接技术。它是在芯片表面制作的小凸起，一般只有几十到几百微米大小，主要作用是提供芯片与其他电子元件之

"混合键合" ，不管是在晶圆代工龙头、存储芯片巨头还是半导体设备龙头的发展路线图中，几乎都能看到 "混合键合（Hybrid

光刻机是晶圆制造最核心设备之一，技术难度最高且当前国产化率最低。在半导体制造领域，光刻机是延续摩尔定律的核心装备。当前最高端的产品为ASML 研发的EU

在摩尔定律的引导下，集成电路行业一直高速发展，晶体管特征尺寸己经从90nm向7nm迈进。然而，由于随着晶体管特征尺寸已日益接近物理极限，量子效应和短沟道

随着半导体（成都半导体设备公司有哪些？）产品越来越多地被要求以更高的速度运行，封装材料需要具有增强的电气性能，例如低介电常数和衬底的低介电损耗。用于半导体存储器

什么是光刻？光刻是集成电路（IC或芯片）生产中的重要工艺之一。简单地说，就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。硅片上涂有二氧化硅绝缘层和光刻胶。光刻

划片工艺流程 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:厚度100um以上

摘要：文章介绍了集成电路用金属靶材的技术要求和制备工艺，并对金属溅射靶材发展趋势进行了预测和展望。（四川半导体微组装设备厂家）集成电路产业属于高端制造业，是信息

生产过程中晶圆表现状态对表面的后续加工工艺影响比较大，其中表面的疏水性和亲水性是必须考虑的因素。（四川半导体设备）下图可以看出亲水性亲水性：是指分子能够透过氢键

摘要：塑封器件由于其结构和材料等因素的影响， 存在一些特有的潜在缺陷， 在其装入整机之前必须经过检验以降低风险。塑封器件的无损检测技术， 不仅能剔除早期失效样品