键合（四川微组装有哪些？）金丝需要在150度的温度条件下进行键合，在键合过程中，金丝与铝焊盘不可避免地形成金属间化合物（IMC，Intermetallic Compound）。从物理性能上评估，IMC具有更高的电阻率以及不同的晶格类型，意味着IME的存在会降低键合界面的键合强度和导电性能；从键合工艺来讲，引线键合工艺的...

接下来介绍焊盘带起（露底，Cratering）的失效焊盘带起，或者露底，是指键合(全自动键合机、打线机）焊盘或下层材料受到机械损伤时的失效。露底，情况比较严重，主要是经常是肉眼不可见，通常发生在焊（微组装设备有哪些？）盘金属层的下面。产生露底的主要原因：1）、键合压力，不是越大越好，也不是越小越好，需要选择一个合适的压...

微组装工艺设备，先进微组装工艺技术，微组装设备已经具备全自动、高精度和在线检测等功能