湿法刻蚀，对于12寸的逻辑，存储等线宽极小的晶圆厂来说，几乎已经销声匿迹了，但是在功率器件，光电器件，mems传感器领域依旧应用广泛。 为什么湿法刻蚀

摘要：对微电子模块气密性封焊技术的研究现状进行了总结，综述了平行缝焊技术、钎焊封焊技术及激光封焊技术的工艺特点及应用领域，重点介绍了不同气密性封焊技术对结构设计

碳化硅(SiC)，碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率高功率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高

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光刻胶是由可溶性聚合物和光敏材料组成的化合物，当其暴露在光线下时，会在溶剂中发生降解或融合等化学反应。在运用于晶圆级封装的光刻（Photolithography

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摘要：红外探测器框架涂胶工艺具有胶粘剂种类多、涂胶精度要求高等特点，难以同时兼顾工艺效率和工艺效果。为了探索较优的涂胶工艺，基于一种框架，对比分析了手工涂胶和丝

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