金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在深入了解键合机理后，选用25μm金丝，基于正交试验方法，研究键合压力、超声功率、键合时间等参数对楔焊键合及球焊键合后金丝拉力及焊点形貌的影响，根据键合强度拉力值确定键合的最...

在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。（四川成都有哪些半导体微组装设备公司？）封装在向更高功率密度的过渡中发挥着越来越重要的作用，从而实现更高效的电源、电力传输、更快的转换以及更高的可靠性。随着全球转向更快的开关频率和更高的功...

摘要: 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位; 分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响, 并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析; 最后展望...

(1)氦气的特征（四川有哪些半导体微组装设备公司？）特征优点1大气中含量低（5ppm）噪音值低2质量数为4的离子易于通过质谱鉴定其他气体3分子直径小容易穿过小孔4无毒，不易燃，惰性可安全用于各种场所，环境和产品5吸附能量低进入后易于排气6非碳氟化合物气体不损害地球环境(2)设备结构（四川微组装设备：氦气检漏仪）ANAL...

#1 什么是QFN封装？What is QFN packaging?QFN是一种无引线封装，它是矩形或矩形。与芯片级封装(CSP)类似，采用切割机加工。在封装底部中央有大面积的外露垫，用于散热。在包装外围有导电垫，用于与电气连接。QFN封装不像传统的SOIC和TSOP封装那样有鸥翼引线，因此内部引脚和焊盘之间的导电路径...

随着先进封装的不断推进，SiP技术、3D封装等技术逐渐显露出巨大潜力，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升。中国大陆先进封装市场正成为提升产业链能力的一大方向，加上新兴市场的需求增长，国产封装设备面临巨大缺口。在贴片机市场，高速度、高精度、高效率和高稳定性的贴片机研发成为封装设备国产化的拦路虎。随着SiP系统级封装...

目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)1.Wire bond原理:对金属丝和压焊点同时加热和超声波，接触面便产生塑性变...

功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电气连接，在传统模块中一般为铝键合线。（四川半导体封装设备）图 传统功率模块封装截面目前商用碳化硅功率模块仍然多沿用这种引线键合的传统硅 I...

摘要：本文介绍了点胶设备的功能、分类、构成、选型原则、工作原理与性能特点，并以2种典型的点胶方式介绍了点胶过程中常见问题和设备参数优化方法。 随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广，胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化和高精度化方向发展。作为胶粘剂研发和应用人员，需要对常用点胶设备的组成、功能有全面的认识和了解，能够针对...

摘要SiP是（System In Package）的简称，中译为系统级封装。(四川封装技术)随着科技的发展，电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本，在这些需求的强力驱动下，全球电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸芯片整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。(半导体设备)植球...