摘要：金丝楔形键合是一种通过超声振动和键合力协同作用来实现芯片与电路引出互连的技术。现今，此引线键合技术是微电子封装领域最重要、应用最广泛的技术之一。引线键合互

摘要：在引线键合工艺应用中，由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势，在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了

摘要：介绍了系统级封装SiP 如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内，有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题。同时将

摘要：电子产品焊接后PCB板面残留不均匀、漏焊等异常现象，通常与波峰焊喷雾工艺相关，本文研究了波峰焊喷雾工艺，旨在找出喷雾均匀性的影响因素。通过实验验证分析，找

摘要：采用有限元分析方法，对有无钼缓冲层的两种封装结构进行了热循环和稳态热机械可靠性对比研究。结果表明，在封装中加入钼缓冲层后对芯片的金属化层的影响较小，但使碳

储能系统成本主要由电池和储能逆变器构成，两者合计构成电化学储能系统成本的80%，其中储能逆变器占到20%。IGBT绝缘栅双极型晶体管为储能逆变器的上游原材料，I

关于MOS管驱动电路设计，本文谈一谈如何让MOS管快速开启和关闭。（四川半导体微组装设备厂家）一般认为MOSFET（MOS管）是电压驱动的，不需要驱动电流。然而

摘要：Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更窄、导电导热能力更强、可靠性更优. 文中对应用于先进封

以前设计的元器件PCB封装一般都是管脚呈直线分布，或者是双排直线分布，又或者是方形分布，基本上都没有见到有呈圆形分布的。最近遇到了一个元器件管脚是呈圆形分布的。

01 . IPQC及其工作特点（四川成都半导体微组装设备公司） 什么是IPQCIPQC就是制造过程品质控制。IPQC一般指制程巡回检查，指在是在产品制造过程中，