单晶圆加工是下一代代工厂愿景的关键。然而，在传统的直线型代工厂中运行单晶圆效率不高。必须设计一种新型代工厂。这种代工厂能够更流畅地移动晶圆，并从每颗晶圆

在封装过程中，金线偏移是较为常见的失效类型。对于 IC 元器件而言，金线偏移量过大可能致使相邻金线相互接触，进而引发短路故障；极端情况下，金线甚至会被冲

在微电子器件的装配流程里，焊接技术几乎是“刚需”。器件与电路板间的焊接操作，一方面要牢牢固定器件，另一方面得实现电气与热学的连接；而器件的密封环节，更是

市场对超薄晶圆的需求正在增长。一个包含12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片的HBM模块的总厚度仍然小于一块优质硅晶圆。薄晶圆在扇出型晶圆级封装以及用于人

超过50%的先进芯片设计正在借助人工智能实现。 芯片设计领域已迎来变革性的里程碑，这标志着半导体构思、开发和市场化进程的转折点。 人工智能工

对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA)，发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)

单晶圆加工是下一代代工厂愿景的关键。然而，在传统的直线型代工厂中运行单晶圆效率不高。必须设计一种新型代工厂。这种代工厂能够更流畅地移动晶圆，并从每颗晶圆

伴随工业技术水平的不断提升，半导体封装生产工作越发先进与智能，而规范其生产线工艺流程，有助于其生产效率与质量的提高。文章分别从磨片、分片、装片、键合、塑

在先进封装中，“Bump” 通常指凸块，是一种关键的连接技术。它是在芯片表面制作的小凸起，一般只有几十到几百微米大小，主要作用是提供芯片与其他电子元件之

随着AI工作负载持续呈指数级增长，唯一可持续的前进道路是激进的能源效率——这是半导体行业现在被迫正面应对的挑战。答案不仅仅来自传统的芯片架构，还来自对连接和绝缘