五月，又一家名为Inversion Semiconductor的美国公司浮出水面。据介绍，Inversion Semiconductor的目标是利用“台

所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？

"混合键合" ，不管是在晶圆代工龙头、存储芯片巨头还是半导体设备龙头的发展路线图中，几乎都能看到 "混合键合（Hybrid

光刻机是晶圆制造最核心设备之一，技术难度最高且当前国产化率最低。在半导体制造领域，光刻机是延续摩尔定律的核心装备。当前最高端的产品为ASML 研发的EU

在摩尔定律的引导下，集成电路行业一直高速发展，晶体管特征尺寸己经从90nm向7nm迈进。然而，由于随着晶体管特征尺寸已日益接近物理极限，量子效应和短沟道

塑料封装是功率半导体器件主要的封装形式，但塑料封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题，封装分层就是其中最常见的一种失效模式。封装分层一般是在水汽和热应力的协同作用

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