在几千年的文明史里，人类一直在和光打交道。无论是古人用水晶球点火，还是科学家用望远镜窥探宇宙，背后都有一个不变的主角——透镜。今天，我们就来聊聊透镜的“

集成电路的制造包括近800道物理、化学工序，主要有5个制造阶段：晶圆（Wafer）的制备、芯片制造、芯片检测、芯片封装和验收测试。 其中半导体芯片

在实际的应用中，我们所说的压力常常指压强，压力传感器也实际指的压强，真空压力指的也是压强。那么在半导体工艺和设备里面，表示压强的单位分别有哪些，有什么区别呢？帕

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元晶圆级封装技术与打线型（Wire-B

随着技术不断迭代，市场对高性能、小型化电子器件的需求日益旺盛，这使得晶圆切割（也称裂片）工艺的精度控制与效率提升变得愈发关键。作为芯片制造流程中处于先进封装环节

一个典型的匀胶过程包括滴胶、高速旋转以及干燥（溶剂挥发）几个步骤。滴胶是将光刻胶滴注到基片表面。随后进行高速旋转，将光刻胶铺展成均匀薄层。最后通过干燥步骤，除去

气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片，最终装入分立式封装的多道工序

随着市场对高性能和高容量存储器产品的需求不断增加，从十年前开始，诸如*重新分配层（RDL）、*倒片封装（Flip Chip）和*硅穿孔（TSV）等封装技

封测的作用： 1、保护半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度、恒定的湿度、严格的空气尘埃颗粒度控制及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 封装过