CP测试定义晶圆CP（Chip Probing）测试，全称是晶圆级芯片测试，也称为探针卡测试 或 中测。它是在晶圆制造完成之后、切割和封装之前，通过探针

集成电路封装五大典型失效模式: 金线偏移、芯片开裂、界面开裂、基板裂纹及再流焊缺陷，其形成机理与工艺控制紧密相关，需结合材料特性与工艺参数进行系统性优化

IR压降正成为越来越多设计中日益棘手的问题，这表明供电网络（PDN）未能在需要时为设计的某些部分提供足够的电流。不幸的是，这个问题没有简单的解决办法。过去，当电

在半导体行业持续追求更高性能、更低功耗的今天，一种名为“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工艺技术逐渐成为行业焦点。无论是智能手机、自动驾驶

AI芯片的先进封装需求，正推动半导体设备与材料行业转向供应矩形面板，旨在抢占我们所熟知的圆形硅晶圆的市场份额。设备制造商拉姆研究（Lam Research）和尼

在我们日常使用的电子产品和高科技的电动汽车、5G基站背后，是三种核心的半导体材料在默默驱动：硅、碳化硅和氮化镓。它们并非相互替代，而是如同一个团队中各司

随着摩尔定律面临瓶颈，3D封装技术成为集成电路发展的关键方向。 它不仅能实现电子产品的小型化，还能提升性能、降低功耗，是未来半导体行业的重要趋势。摩尔定律遇到

在芯片制造领域中，晶圆边缘的缺口（Notch）是一个至关重要的结构标记。它并非生产过程中的瑕疵，而是为了实现精确定位与方向识别而特意设计的功能性特征。

气密性封装从业者都了解，GJB548C对封装后的元器件水汽含量有明确的指标要求，也就是水汽含量5000ppm，才能保证元器件的使用可靠性。那么，在实际生

在半导体制造领域，掺杂是一项至关重要的工艺，它通过向纯净的半导体材料中引入特定种类的杂质原子，从而改变其电导率及其他电学性能。以最常见的半导体材料硅为例