在我们手中的智能手机和电脑核心，躺着一块精密的芯片。芯片的核心，是数十亿个名为“晶体管”的微观开关。这些开关的快速开合，编织出了我们所有的数字世界。而控

近年来，随着5G、人工智能和物联网等先进技术的发展，半导体封装的重要性进一步凸显。这些技术对半导体器件提出了更高的要求，包括尺寸更小、速度更快和能效更高

在芯片里，各种不同的绝缘介质材料，通过其独特的介电常数默默调控着电场分布，最终决定着晶体管的效率和芯片的性能。从经典的二氧化硅到革新的高K材料，每一种介

遵循摩尔定律，集成电路中晶体管尺寸的持续缩小——微芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番——是一项非凡的工程壮举，突破了基础物理学的极限。晶体管是关键元件，它通过开

SiC （碳化硅） 材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC 材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。

堆叠封装（Stacked Packaging），是一种将多个芯片垂直堆叠在一起，通过微型互连方式（如TSV、RDL、微凸点等）实现高密度集成的封装技术。

遵循摩尔定律，集成电路中晶体管尺寸的持续缩小——微芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番——是一项非凡的工程壮举，突破了基础物理学的极限。晶体管是关键元件，

光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状

目前，湿法清洗技术仍是半导体表面清洗的主流工艺。然而，随着晶圆制造技术不断进步，晶圆微结构的纵横比不断增大、复杂性不断提升，传统湿法清洗技术的局限性日益

在芯片制造的纯净世界里，每一立方厘米的空气都经过精心调控。而在这个极致洁净的环境中，氮气（N₂）——这种占据我们呼吸空气78%的普通气体，却扮演着比任何