摘要：探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键合可靠性的影响机制，进而优化超声引线键合工艺参数。采用单参数变化实验设计方法，改变超声功率、键合压力、键合时间等关

摘要：共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势，被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用，越来越多的 IC 芯片被放置

美国AI芯片新创公司Lemurian Labs发明了一种专为AI加速设计的对数(logarithmic)数字新格式，并打造了一款利用该格式优势、锁定数据中心AI

摘要：本文主要探讨了金在芯片中的广泛应用领域。随着科技的发展，金作为一种优质的导电材料，在芯片产业中发挥着重要作用。从金线连接器到金球焊，从金垫片到金电阻器，金

模拟-数字转换器（ADC）、数字-模拟转换器（DAC）用于连接真实世界和数字世界。真实世界中的一系列连续变化的物理量可表示为模拟信号，这些物理量包括温度、湿度、电压、电流等。数字世界只有0和1，即离散的二进制信号，二进制信号是数字计算和信息处理的基础。ADC和DAC的作用是实现二进制信号和物理量的相互转换。下面仅...

SiGe BiCMOSSiGe BiCMOS工艺集成技术，是在制造电路结构中的双极晶体管时，在硅基区材料中加入一定含量的锗，形成应变硅异质结构晶体管，以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。SiGe工艺集成技术制造的集成电路具有高速度、低噪声、低功耗等高性能特点。这种工艺集成技术能够与硅 CMOS工艺兼容，可将宽带...

众所周知，芯片也就是ic是有数以万计的晶体管构成的。而这些晶体管是基于晶片来制作的，那么从晶片到制作晶体管的这一个过程是怎么样的呢？它有几大步骤呢？本篇短文就将芯片制造的几个主要步骤分享给大家。1. 形成n衬底（四川成都半导体微组装设备公司）高纯度的硅片（本征半导体）需要进行第1次掺杂，形成n衬底，如下图所示。2. 热...

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。（四川半导体微组装设...

摘要：电化学沉积技术，作为集成电路制造的关键工艺技术之一，它是实现电气互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装Bump、RDL、TSV等电镀工艺。受WLP、2.5D、3D、SIP等先进封装技术的推动，未来3年市场空间可达15~20亿美元。0引言电化学沉积技术，简称ECD（Electric...

摘要：随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头暂停了7nm以下工艺的研发，转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（RDL-first）工艺作为先进封装技术的重要组成部分，因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势，详细介绍其工艺进展，模拟其在程序中的应用，并对...