应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。
支持正压检漏负压检漏，自动跟踪本底，提供可靠快速的测量结果
关于微组装建线
IGBT是什么
半导体设备中的陶瓷劈刀
高温键合胶的应用
TSV技术的广泛性应用
关于AIO-ET
金铝键合失效分析研究
芯片制造的钥匙：功函数
028-86723768
企业微信
