真空气相清洗机

该系统主要用于电子电路部件、精密零件、医疗器械、晶圆、倒装芯片、引线框架、DBC、BGA/QFP等诸多产品的清洗。设备特点◼ 整机装备了高性能的抽真空系统,在密闭的真空状态下降低了碳氢化合物清洗剂的高沸点、低闪点,解决清洗的安全问题.◼ 在高度真空状态下用溶剂对产品进行超声和喷淋清洗，对形状复杂的零件有较好的清洗效果.◼ 采用了抽真空将带有盲孔、夹缝、底部间隙的清洗物以及清洗剂中的空气粒子抽出.使

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