中国高端SMT学术会议始于2007年，距今已经连续举办17年，每年一届在不同的城市召开，是行业内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议，是国内电子制造行业

传统芯片架构面临着“存储墙”、“功耗墙”及“算力墙”等严峻挑战，它们是什么？存算一体芯片是什么？它又是如何解决这些问题的？ 近年来，随着AI应用场景的爆发式增

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近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片。 量产全

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碳纳米管（CNT）作为极紫外（EUV）光刻中使用的薄膜材料而备受关注。尽管CNT具有许多优点，但将其应用于EUV薄膜时，其生产方法是一个问题。芬兰的 Canat

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。 这四款设

台积电高效能封装（半导体封装设备有哪些？）整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲，表示被视为是三种CoWoS 产品中，能

据南京市政府官方消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历经4年自主研发，成功突破沟槽型SiC MOSFET芯片制造（芯片制造需要的设备有哪些？）关键技术，打