近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装（四川半导体封装设备有哪些？）材料展望 (GSPMO) 报告中宣布，受各种终端应用对半导体的强劲需求推动，全球半导体封装（微组半导体封装检测）材料市场预计将开始增长周期，预计到 2028 年复合年增长率 (CAGR) 为 5.6%。该报告强调，尽管由于该细分市场尚属新兴，目前的单位产量较低，但人工智能仍是先进封装应用的预期增长动力。

GSPMO报告提供了基板、引线框架、键合线和其他先进封装材料的全面数据和预测。

TECHCET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示：“2023 年半导体封装（四川平行封焊机）材料市场经历了 15.5% 的下滑，我们的最新报告预测 2024 年将恢复增长。预计到 2025 年，全球封装材料市场规模将超过 260 亿美元，并将持续稳步增长至 2028 年。” 

TechSearch International 总裁 Jan Vardaman 表示：“基板占封装材料市场收入的很大一部分，而在这一类别中，FC-BGA 基板占收入增长的大部分。”“从 2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压基板细分市场的年销量预计增长 7.3%，而引线框架和键合线也预计将复苏，分别增长 5.0% 和 6.4%。”

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