本文转载自全球半导体观察

近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半年可实现满产；华润微深圳12英寸已进入设备安装调试阶段，预计年底通线；广州增芯科技12英寸晶圆制造产线项目已经正式投产。

据华虹宏力官方消息，8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入，年底可完成通线。

华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机设备搬入！

本月初，华虹曾对外表示，华虹无锡一期目前产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备，例如40nm及55nm新一代IC工艺以及新一代功率器件等，我们与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通，预计会有良好的产品交付。

公开资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目于2023年6月30日举办开工仪式，总投资67亿美元，项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达18万片左右。该项目标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进。

6月28日，华虹半导体公告显示，国家集成电路产业基金II签署认购协议，大基金二期将作为战略投资者参与认购华虹半导体科创板IPO股份，认购总金达到30亿元。

官方资料显示，华虹半导体目前在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡一期”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。加上即将投产的华虹无锡二期12英寸芯片生产线，华虹半导体将更进一步。

华虹公布的二季度财报显示，自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.455亿美元及2.330亿美元，其中，12英寸晶圆销售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。

华润微重庆、深圳12英寸产线项目迎来新进展

近日，华润微披露的投资者关系活动记录提到，华润微两个12英寸项目有最新进展：重庆12英寸晶圆制造生产线聚焦功率器件，目前投料处于满载状态，预计下半年可实现满产；深圳12英寸特色工艺集成电路生产线方面聚焦40-90nm功率IC和MCU等产品，据中国日报中文网8月16日消息，该项目已进入设备安装调试阶段，研发工作同步推进，预计年底通线。

据了解，华润微重庆12英寸产线聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重点布局中低压先进沟槽MOS及高压超结MOS。改产线于2022年底通线投产，总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3万-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力（四川半导体生产线有哪些？），并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

而华润微深圳12英寸晶圆项目则于2022年10月29日宣布开工，聚焦40-90nm特色模拟功率IC产品。重点产品一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控制器，包含MCU等。项目一期总投资规模约220亿元。

另外，华润微7月披露，公司电子代工事业群掩模制造服务中心迪思（以下简称“迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。2024年下半年迪思将聚焦90nm及40nm制程量产，持续增强核心竞争力。待项目全部满产后，将新增高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。

公开资料显示，掩模版（Photomask）又称光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是半导体产业链（半导体微组装需要哪些设备）的关键环节，是连接芯片设计和制造的纽带。目前中高端半导体掩模国产化率偏低，行业人士表示，迪思高端掩模的突破有利于华润微在国内主流12英寸、8英寸、6英寸晶圆产线以及设计公司取得进展。

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