20世纪80年代开始，随着以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化镓(Ga2O3)为代表的化合物半导体材料的陆续出现，为微波通信、光通信、卫星通信、光电器件、激光器和卫星导航等通信系统的快速发展提供了新的机遇。随着半导体器件的日益普及和广泛应用，在低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展需求下，半导体封装和微电子组装，特别是近年来衍生出的先进封装技术显得尤为重要。 

      半导体器件封装与微电子组装是电子制造产业链中一个承上启下、不可或缺的一环，采用合理的结构、合适的材料、设备，以及先进的封装与组装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在恶劣的工作环境下稳定可靠地工作。此外，半导体器件封装与微电子组装技术的发展对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。

      当前，半导体器件封装与微电子组装技术仍面临着一些挑战，主要涉及到器件本身的高性能特性以及封装技术的应对能力。封装/组装技术也正在不断演进。一些新型散热材料和结构被设计用于更好地满足高功率器件的散热需求，而高频封装技术的不断改进使得射频应用更加可行。此外，可靠性测试和可靠性建模等方法有助于确保高性能半导体器件的长期稳定性。应用需求继续推动半导体器件封装技术的进步和发展。会议聚焦最新的半导体器件封装与微电子组装技术，探讨最新技术发展，促进行业内半导体器件封装与微电子组装技术广泛交流与进步。

      2024年9月13日，第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛将在成都武侯渝江皇冠假日酒店举办。四川省微电瑞芯科技有限公司将携新品亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临展台参观、交流合作。